wcmsacula
【薄膜精密切削剥離装置】
付着強さ・せん断降伏強さ・硬さ
傷付き性・切片採取・劣化解析

商品説明

wcmsaculaはフィルム、銅箔、アルミ箔、金属板、木材などあらゆるものにコーティングされた数μm程度の塗膜や高分子材料（プラスチック材料）のせん断降伏強さTs・付着強さP・硬さ・傷付き性・劣化解析・塗膜の硬化具合・架橋性・各層膜厚μm・摩擦係数μを評価できる分析・解析機です。切削刃で塗膜や高分子素材を表層から一定速度で深さ方向へ切込みその抵抗性を測定します。深さ解析は100nm～100μmまで確認することが可能です。塗膜の付着強度や硬さはこれまでクロスカット試験やプルオフ法試験・鉛筆硬度試験では評価できなかった数μmの薄膜に対し切削による切削刃にかかる抵抗値を測定することにより評価が行えます。高分子材料（プラスチック材料）の場合は暴露試験や耐候性試験後の紫外線などによる劣化が表層からどの程度の深さまで達しているかを評価できます。また試料表面から深さ数百nm～数μm程度の切片採取が可能であり、熱分解分析、IR分析、MS分析をおこなうためのサンプリングが可能です。加えて表層から界面にむけて切削をおこなうことにより、表層から基板まで深さ方向への切削面（斜め切削面）が現れますので、その部分をSEMなどで観察することが可能です。例えば、リチウムイオン電池などの活物質とバインダーの分散具合を確認したり、塗膜の分子構造の確認、顔料の分散具合の確認などもおこなえます。付属の専用ソフトウェアにより自動グラフ作成を行い各項目の結果はワンクリックで表示することが可能です。

試験内容

wcmsaculaの試料台にコーティングされたフィルム、銅箔、アルミ箔、金属板、木材などの試験片を置きます。試験片を固定した後、付属のパソコンにインストールされている専用ソフトウェアで試験速度など条件を設定します。設定後はスタートボタンをクリックするだけで、計測が開始されます。ソフトウェア上にはリアルタイムでグラフが表示されますので、どのタイミングでどのような現象が発生したかがその場で確認することができます。計測後はソフトウェア内のそれぞれの分析・解析ボタンを押すだけで結果を確認することができます。

試験項目：
付着強度・単層及び多層膜厚界面付着力及び各層硬さ測定・せん断角・せん断降伏強度・スクラッチ係数・弾性回復率　その他

参考規格

• 各種基礎物性試験
  塗膜の付着・硬さ評価
• 傾斜切削による面出し
• せん断降伏強さ評価
• 厚さ1μm程度の切片採取

内容

• wcmsacula本体・切削刃・専用PC（ソフトウェアインストール済み）

デモモデル

yes